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  1. 产品选型

    SNS521S

    8*8*1.11mm
    • 云芯NB模组
    • LGA 封装的 NB-IoT 无线通信 IC
    • 支持多频段
    • 超低功耗、超高灵敏度
    • 极简化应用电路需求
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    SNS521F

    12*12*1.1mm
    • 云芯NB模组
    • FLASH:256KB，RAM:32KB
    • 支持CAN总线
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    SNA521H

    12*12*1.1mm
    • 云芯NB模组
    • FLASH:256K，RAM:32KB
    • 支持液晶接口
    • 支持PSM Mode、WIFI Scan
    查看详情

    CTL01

    17.7*15.8*2.5mm
    • 云芯cat.1模组
    • 功耗低、信号佳
    • 联网快、高性价比
    • 支持PSM Mode、WIFI Scan
    查看详情
终端标准物模型聚合生态, 覆盖240+场景
融云 — 平台网络一体化服务，“乘云而上”

平台入云 异构网络多协议多样化接入

  • 上线即平台

  • 各行业中多类型设备快速适配上云

  • 多网络、多协议、多终端混合接入

  • 免心跳、命令缓存、上下行数据离散处理等专属能力

融AI— 端管协同实现快速故障诊断，轻松运维

平台入云 异构网络多协议多样化接入

  • 上线即平台

  • 各行业中多类型设备快速适配上云

  • 多网络、多协议、多终端混合接入

  • 免心跳、命令缓存、上下行数据离散处理等专属能力

融平台 — 企业级运维数据分析，大屏直观展示

大屏监测 重点信息一目了然入

  • 接入设备总数

  • 活跃设备地域分布情况

  • 消息推送数据趋势

  • 设备故障趋势及告警信息

融安全— 一机一密国密芯，安全可信

终端赋能 模组集成密安联安全能力

  • 可定制全套国密安全AT指令

  • 提供AIoT平台一体化服务

  • 支持多种国密算法：SM1/2/3/4和SM9

  • 赋能终端快速升级安全能力

  • 提供AIoT平台一体化服务

产品优势
  • PCB缩小

    表板PCB尺寸减少1/3，四层板减少为双层板

  • BOM精简

    集成存储+MCU+NB通讯，BOM器件数量减少30%

  • 集成燃气行业物模型

    芯片内置中国电信水燃行业物模型协议AEP SDK

  • Esim能力嵌入

    形成中国电信端、管、云组合连接套件能力

  • 生产制造效率提高

    器件焊点减少、生产时间管理成本降低，同条产线效率可提升3倍

  • 可靠性一致性提高

    生产工艺环节减少，可靠性增强，能解决超声波清洗晶体器件损坏等问题，良品率高

  • 性能提升

    表端休眠液晶常显模式功耗降低30%，表板散热能力增强，射频接收灵敏度提升1.5 dbm

  • 支持系统FOTA升级运维

    表板支持NB通讯固件和表端应用程序远程升级，增强产品运维